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DualBeam双束扫描电镜Helios 5 EXLFIB-SEM
高性能、高能效电子产品的需求,正在推动更小、更密集、功能更复杂的3D结构先进设备的发展。这些尖端微处理器、存储器件和其他产品的产能生产极具挑战性,需要对深埋在器件内部的特征进行高分辨率、原子级分析
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FIB-SEMHelios 5 EXL DualBeam双束扫描电镜
高性能、高能效的电子产品需求正推动着先进设备向更小、更密集、具有复杂3D结构的方向发展。这些尖端微处理器、存储器件和其他产品的产能生产极具挑战性,需要对器件内部深埋的特征进行高分辨率、原子级分析
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赛默飞FIB-SEM DualBeam双束扫描电镜 样本
对深埋在器件内部的特征进行高分辨率、原子级分析。透射电子显微镜(TEM)正日益成为这种分析的首选技术,并依赖于通过聚焦离子束(FIB)铣削生产的高质量样品。赛默飞世尔科技Helios 5 EXL
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DualBeam双束扫描电镜赛默飞FIB-SEM 其他资料
的产能生产极具挑战性,需要对深埋在器件内部的特征进行高分辨率、原子级分析。透射电子显微镜(TEM)正日益成为这种分析的首选技术,并依赖于通过聚焦离子束(FIB)铣削生产的高质量样品。赛默飞世尔科技
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赛默飞Helios 5 EXLFIB-SEM 应用于地矿/有色金属
挑战性,需要对深埋在器件内部的特征进行高分辨率、原子级分析。透射电子显微镜(TEM)正日益成为这种分析的首选技术,并依赖于通过聚焦离子束(FIB)铣削生产的高质量样品。赛默飞世尔科技Helios 5
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赛默飞 DualBeam双束扫描电镜Helios 5 EXL 金属行业微观分析解决方案
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赛默飞Helios 5 EXL DualBeam双束扫描电镜 利用TEM表征微合金化钢中析出相
具有更小、更密集的功能和复杂的3D结构的先进设备的发展。这些尖端微处理器、存储器件和其他产品的产能生产极具挑战性,需要对深埋在器件内部的特征进行高分辨率、原子级分析。透射电子显微镜(TEM)正日益成为
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DualBeam双束扫描电镜Helios 5 EXLFIB-SEM 应用于地矿/有色金属
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赛默飞Helios 5 EXLFIB-SEM 其他资料
中,这对保持环 对高性能、高能效电子产品的需求正在推动具有更小、更密集的功能和复杂的3D结构的先进设备的发展。这些尖端微处理器、存储器件和其他产品的产能生产极具挑战性,需要对深埋在器件内部的特征进行
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Helios 5 EXL DualBeam双束扫描电镜
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