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测序从头组装
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从头测序组装
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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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微谱生物制品辅料全检
,pH值,黏度,电导率,TOC等特性检测类:颜色,澄清度,结晶,粒度,比表面积,密度等限量检查类:氯化物,硫酸盐,铁盐,铵盐,重金属,砷盐,干燥失重,炽灼残渣,水分等质谱类:分子量,基因毒杂质等光谱类
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非变性质谱分析(Native MS
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超糖基化修饰
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成分分析助力废弃物循环使用
。因此,可视化、可量化、可优化的将废弃物的面纱揭开是目前行业急需解决的问题。 如医院体检一般,验血、B超、核磁、CT等手段将人们的身体健康情况数字化、图像化、文字化,废弃物也急需一个科学的“体检”方法
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超算蛋白质测序
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非变性质谱分析服务(Native MS
偶联的位点分为赖氨酸和半胱氨酸偶联的ADCs两类药物,其中大部分的ADCs通过赖氨酸偶联小分子药物,这部分ADCs药物的测定常基于传统RPLC/MS技术平台,蛋白质需要在变性的条件下进行DAR测定
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