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微谱 管材防火性检测 ( 密度检测、熔体质量流动速率检测、热稳定性检测
性能检测、环柔性检测、烘箱试验、蠕变比率检测、静液压试验、落锤冲击检测、卫生性能检测、耐环境应力开裂检测、氧化诱导时间检测、维卡软化温度检测、扁平试验、二氯甲烷浸渍试验、系统适用性检测、尺寸变化率检测
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微谱 hdpe膜检测 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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微谱 塑料性能检测 ( 成分检测,重金属测试,性能检测,燃烧测试,质量检测
率、耐电弧、漏电起痕指数 物理性能测试项目:密度、吸水性、冲击脆化温度、耐热应力开裂、灼烧残余(灰份)、炭黑分散度、含水量 阻燃性能测试项目----灼热丝、垂直燃烧、水平燃烧(HB) 老化性能测试项目
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微谱 pert管检测 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
报告 1、pert管检测报告: 机械性能检测:压缩强度、剪切强度、拉伸强度及伸长率、弯曲强度、撕裂强度、剥离强度、戳穿性能、落锤冲击、耐环境应力开裂等。 热学性能:熔体流动速率、热
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微谱 pe管材质成分分析 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
。 机械性能:拉伸弹性模量、落锤冲击、弯曲强度、弯曲弹性模量、拉伸强度及伸长率、压缩强度、剥离强度、耐环境应力开裂等。 燃烧性能:氧指数、水平燃烧、垂直燃烧、点燃温度、炽热棒等。 电学
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PCB常见的失效分析
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微谱 塑料包材相容性检测 ( 抗压力、粘合强度耐破强度、边压强度
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微谱 树脂瓦检测 (性能检测,燃烧测试,质量检测
(破坏个数/冲击次数):0/10氧指数:39.5% 7、只承载性能(3%挠度下的承载力):1839N 8、耐环境应力开裂(分析纯甲醇、15min):表面层和中间层均无裂纹、不分离 二、树脂瓦检测标准
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微谱 pe塑料改性配方还原 ( 功能性测试,质量检测,化学性能,成分检测,燃烧测试,性能检测
、吸水性、冲击脆化温度、耐热应力开裂、灼烧残余(灰份)、炭黑分散度、含水量 阻燃性能测试项目----灼热丝、垂直燃烧、水平燃烧(HB) 老化性能测试项目:人工气候老化、热老化、湿热老化
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