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晶圆
指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料主要是是硅,微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备:VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC
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晶型研究
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自然界中的蛋白序列的检测方法
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微谱 pe膜材质成分分析 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
现在正在研制一种3D裸眼保护膜材料,主要是在看3D电影时具有3D效果! PET保护膜材料常见的质量问题 : 晶点也是PET保护膜材料常见的质量问题,晶点是指保护膜材料表面那些小坑坑,也有
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微谱 pcba应力测试 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
、包装不当。 2、常规测试项目: 高温,低温,冷热冲击,振动,机械冲击,恒温恒湿,快速温变,HALT,切片,可焊性,失效分析,X-ray,刚性,阻燃性,焊点强度,晶须,耐热性,耐湿性,尺寸
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微谱 pe吹膜7042配方分析 ( 成分检测,重金属测试,性能检测,燃烧测试,质量检测
: 光泽度、透明度、雾度、晶点缺陷数量、低温脆性、密度、熔融指数、黏度、材质分析、热收缩率、降解率、拉伸性能、耐油测试、拉力测试、防静电测试、热稳定性、厚度等。 2、pe吹膜配方
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微谱 熔喷布检测 ( 外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝、未加固面积 )
布等产品。熔喷布在工业上还可用于生产绝缘材料、过滤材料等。下面给大家介绍熔喷布检测的相关知识检测内容 熔喷布原料检测报告 熔喷布原料检测报告项目: 1、外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝
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微谱 低氘水检测 ( 镉、砷、铬(六价)、三氯甲烷、四氯化碳、铅、汞、亚氯酸盐等
,又称超轻水。水是由2个氢原子和1个氧原子组成,但氢原子有质量不同的3个同位素,即原子量分别为1、2、3的氕(H,氢)、氘(D,重氢)、氚(T,超重氢)三种同位素。由于半衰期较短,自然界的氢元素中基本
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微谱 低氘水功效检测 (理化指标,盐与尿素,成分分析
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微谱 树脂配方分析 (失效分析,认证,性能检测
是指由简单有机物经化学合成或某些天然产物经化学反应而形成的树脂产物。天然树脂是指由自然界中动植物分泌物所得的无定形有机物质,如琥珀、虫胶和松香等。树脂一般用作加工原料参与这些制品的生产当中。于是在来料
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