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基于纳米孔的第三代测序技术
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AEC-Q101认证试验
广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q认证上具有丰富的实战经验,为您提供专业可靠的AEC-Q101认证服务,同时,我们也开展了间歇工作寿命(IOL)、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB
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功率器件参数测试
广电计量积极布局第三代半导体功率器件的测试业务,引进国际先进的测试技术,为功率半导体产业上下游企业提供器件参数检测服务,助力器件国产化、高新化发展。测试项目包括:静态参数、动态参数、热特性、雪崩耐量
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半导体分立器件AEC-Q101认证试验
AEC-Q101对对各类半导体分立器件的车用可靠性要求进行了梳理。AEC-Q101试验不仅是对元器件可靠性的国际通用报告,更是打开车载供应链的敲门砖。 广电计量在SiC第三代半导体器件的AEC-Q
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第三代基因测序技术
技术优势 超长的测序读长:平均测序读长能达到3000至5000碱基,zei长的序列能达到20000碱基 可直接检测碱基修饰 可直接进行RNA测序 zei小的GC偏向性:在极端高GC和
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第三代全长转录组测序
技术简介 基于PacBio单分子实时测序技术,拥有超长读长,无需对转录本进行打断即可获得高质量的单个全长转录本信息,无需拼装即可完成长转录本的精确分析。平均10-15Kb读长的数据可以轻松跨越从5
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功率模块LV/AQG 324认证试验
,第三代半导体器件等元件构成的功率模块。 测试项目:序号测试项目缩写样品数/批测试方法1Thermal shock testTST6IEC 60749-252VibrationV6DIN EN
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蛋白质二级结构测定
复杂的统计方法对单个残基形成的二级结构进行预测,同时对其周围氨基酸残基形成二级结构的倾向性进行分析;第三代测定方法主要特点是采用更为先进的机器学习方法(如神经元网络),将多序列比对的信息作为神经元网络
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蛋白质的二级结构测定
残基形成的二级结构进行预测,同时对其周围氨基酸残基形成二级结构的倾向性进行分析,代表性的方法如GORIII;第三代测定方法主要特点是采用更为先进的机器学习方法(如神经元网络),将多序列比对的信息作为
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第三代单分子细菌基因组测序
技术简介 目前 PacBio RS II测序仪一个 SMRT Cell 含有 150,000个 ZMW,数据产出 500Mb-1.5Gb/SMRT Cell;PacBiozei新型Sequel测序仪
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