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晶圆
指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料主要是是硅,微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备:VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC
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微谱 pcba应力测试 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
、包装不当。 2、常规测试项目: 高温,低温,冷热冲击,振动,机械冲击,恒温恒湿,快速温变,HALT,切片,可焊性,失效分析,X-ray,刚性,阻燃性,焊点强度,晶须,耐热性,耐湿性,尺寸
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锡须检查
广电计量拥完整的锡须检查试验设备,经验丰富的分析人才,能够高效准确的提供锡须检查测试服务。服务介绍锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶,锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电
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晶型研究
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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锡须检查
广电计量拥完整的锡须检查试验设备,经验丰富的分析人才,能够高效准确的提供锡须检查测试服务。服务介绍锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶,锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电
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纳米抗体测序
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高纯及特殊物性稀土化合物开发应用
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纳米孔蛋白测序
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纳米抗体测序公司
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