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金相测试
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微谱 金属材质检测 (物理性能:磁性能、电性能、热性能
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微谱 盐雾试验铜锡合金定性定量检测 ( 温度、平均沉降量、氯化钠浓度(收集溶液
组织、金相分析; 无损检验:X射线无损探伤、电磁超声、超声波、涡流探伤、漏磁探伤、渗透探伤、磁粉探伤 失效分析:断口分析、腐蚀分析等; 金相检验:宏观金相、微观金相;检测标准
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微谱 铜锡合金定性定量检测 ( 物理指标,成分分析,金属含量
、金相分析等 无损检验:X射线无损探伤、电磁超声、超声波、涡流探伤、漏磁探伤、渗透探伤、磁粉探伤等 失效分析:断口分析、腐蚀分析等 金相检验:宏观金相、微观金相等 检测标准: GB/T 15114
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金相分析
微谱技术专家团队囊括了医疗器械法规专家、材料学专家、化学分析专家、生物学评价专家与毒理学专家等,具备优异的综合服务能力,所出具的报告满足NMPA、FDA和CE等监管机构的审评要求,已为超过500家
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微谱 304不锈钢盐雾试验 ( 酸性盐雾试验、铜盐加速醋酸盐雾试验、醋酸盐雾试验
、工艺性能:细丝拉伸、液压试验、扩口、弯曲、卷边、断口检验、反复弯曲、双向扭转、压扁、显微组织、金相分析。 6、失效分析:断口分析、腐蚀分析等。 不锈钢检测标准 GB
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微谱 铝合金牌号鉴定化验 ( 物理指标,生化检验,物理性能,金属含量)
认证资质:检测价格:电议检测周期:7-15天检测类型:标准检测送样方式:快递邮寄领域分类:地矿与珠宝玉石-金属与合金检测项目:物理指标,生化检验,物理性能,金属含量服务地点:全国服务背景 铝合金是铝
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PCB PCBA金相切片试验
金相切片是电子行业中最常用的产品内部质量评价方法。广电计量拥有完整的切片分析测试设备,经验丰富的切片分析人才,能够高效准确的提供切片服务。服务介绍金相切片,又名切片,cross-section
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焊接工艺评定
按照所拟定的焊接工艺方案进行焊前准备、焊接试件、检验试件、测定试件的焊接接头是否具有所要求的使用性能的各项技术指标,最后将全过程积累的各项焊接工艺因素、焊接数据据和试验结果整理成具有结论性、推荐性的
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消毒产品理化检验
《消毒技术规范》卫生部(2002年版) 第二部分 消毒产品检验技术规范 、季铵盐类消毒剂卫生标准 GB/T 26369-2010、表面活性剂 水溶液pH值的测定 电位法 GB/T 6368-2008
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