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便携式半导体车间毒气检测仪
pGas200-ASM-SC-6s便携式半导体车间毒气检测仪规格型号如下:一、pGas200-ASM-SC-6s 便携式气体检测仪技术参数技术说明PH3-4PH
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IC半导体LED封装检测WB&DB焊线AOI检测设备
IC半导体LED封装检测解决方案WB&DB焊线AOI检测设备型号:F241/F251 主要特征 :1. 可选的5面和6面检查2. 2.5D深度技术3. 模块化且灵活4. 64位操作系统5.
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日本神荣半导体气体原理气味检测仪
特点: 适合测定各种工厂、垃圾焚烧、污水处理厂、卫生间、宠物等产生的味道。操作简单方便 只需打开电源就能开始测定 到可保存32,732组数据(每5秒自动测量一次,可记录45小时的数据)配有
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AL120半导体晶圆搬送及检测显微镜
,非常适合于前道到后道工程的晶圆检查。 高度可靠性优先考虑晶圆和操作者的安全为了能够安全的安装晶圆,采用了在装置正面放置片盒的设计。在安全性和人机工学上通过了SEMI S2/S8检测,同时,在
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奥林巴斯 半导体/FPD检测显微镜 MX63/MX63L
了包括半导体、平板显示(FPD)、印制电路板(PCB)等整个电子制造业的飞速进步。奥林巴斯新推出的MX63和MX63L半导体检测显微镜具备优异的光学性能、适合大样品的检测、先进的人体工学设计等诸多优点
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等离子体热处理炉
仪器特点及基本参数:具有等离子体清洗、表面修饰、表面处理、表面活化的功能;具有真空能力(10-5mbar);芯片倒装凸点(Bump);凸点焊接;键合;功率器件焊接;样品尺寸:170X200mm
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石墨烯生长炉
技术规格如下:1. 石英管及工艺炉 QUARTZ TUBE & FURNACE - Tube Dimensions: ф100*1200mm - Furnace Body
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SPS-2200手动探针台
技术规格:技术规格SPS-2000SPS-2200样品尺寸不大于 150mm不大于200mm样品台XY移动范围155mmx155mm200mmx200mm样品台XY移动分辨率5um5um样品台
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变场磁体Variable Flux Magnet
型号: EVM-100 本产品可以搭配HMS-3000标准型号的霍尔效应测试仪使用。 变磁场磁体模块 Variable Flux Magnet Kit 可以搭配
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RTP-100-RP快速退火炉(中温/低价位
快速退火炉(RTP/RTA)是半导体材料和器件常用的一款工艺设备。RSO-200快速退火炉可以在真空、惰性气氛、不同的工艺气体环境下使用,适用于样品尺寸大、但是退火温度不太高的样品。仪器特点
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