聚酰亚胺是综合性能最佳的有机高分子材料之一,因其独特的绝缘和耐高温性能,被广泛应用在航空、航天、高铁、柔性线路板、芯片封装等领域。上世纪60年代,杜邦公司开发成功Kapton薄膜,正式拉开了聚酰亚胺产业化的大幕
广东省
际首创,综合性能优异,既耐高温又可溶解,其玻璃化转变温度在240~400℃之间,解决了传统高性能聚合物不能兼具耐高温可溶解的技术难题,形成了一个涵盖聚芳醚砜、聚芳醚酮、聚芳醚腈、聚芳酰胺、聚酰亚胺、聚芳酯、聚苯并咪唑、聚苯并噁唑、聚均三芳基均三
辽宁省
面上项目 17 20874007 共价有机骨架(COFs)聚酰亚胺有序介孔
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