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FP集成电路的封装特点
FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
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OPTON讲堂 | SEM中液体封装技术的应用
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半导体COF封装技术详细解析(二)
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碳化硅半导体封装核心技术分析——银烧结技术
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