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近几年,单位统计每年各种仪器使用的机时数,热分析的实际使用时间都是最长的之一,2500左右。这除了项目数量以外,可能与测试过程长关系密切。
不知各位的热分析仪每年都要累计使用多长时间?,我们的大约在1000-1500小时,有涨落的
2010年01月03日发布人:学者
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大家好,SDT Q600综合热分析仪的检测范围有哪些?,Q600综合热分析仪可以检测熔点、沸点、固相转变临界点、居里温度、玻璃转化温度,结晶时间、结晶温度、结晶度、融化热、反应热,多成分材料的组成、材料的热稳定性,材料氧化安定性、氧化诱导
2010年10月20日发布人:rich
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差热分析技术与简单热分析法有何异同?物理化学实验
百度百科这两个名词就免了.......,前者分析的内容更丰富,设备为DSC,TGA等分析仪;
是在程序控温条件下,测量物质物理,化学性质随温度变化的函数关系的一种技术。
后者
2015年01月29日发布人:n111
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最近利用SDT Q600同步热分析仪测一种高分子样品的热分解温度(测试条件为: 氮气气氛、氮气流速 100 mL/min,升温速率 10℃/min,测试区间:室温~250℃ )
其中,热分解温度按照TG曲线的外推起始温度来确定,其值
2010年01月28日发布人:bin
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讨论一下热分析仪器(包括 DSC TGA TMA DMA ) 哪些东西比较容易坏掉及仪器某些配件的使用年限,DSC 的炉子一般比较容易坏,DSC和TGA的传感器是比较容易损坏的,是易损件,一些厂家都不给保修的。,如果
2010年10月16日发布人:english
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[attach]5235[/attach]
法国SETARAM公司的Labsys STA 综合热分析仪,差示扫描量热仪是怎么校正基线的?这样的图形要校正基线吗,怎么校正
[[i] 本帖最后由 hty147258 于
2010年07月29日发布人:hty147258
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想和大家 讨论一下热分析仪器(包括 DSC TGA TMA DMA ) 哪些东西比较容易坏掉和仪器某些配件的使用年限,比如说DSC 的炉子一般比较容易坏.使用年限一般是几年呢.,如果传感器和炉子是可分开的型号,这些
2010年09月12日发布人:nini
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讨论一下热分析仪器(包括 DSC TGA TMA DMA ) 哪些东西比较容易坏掉及仪器某些配件的使用年限,DSC 的炉子一般比较容易坏,DSC和TGA的传感器是比较容易损坏的,是易损件,一些厂家都不给保修的。,如果
2015年07月06日发布人:wwwh
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230多度的先试试,看看出峰情况,再优化各种温度参数。,没做过
有这么大区别
甚是奇怪,可以用同步热分析仪测测其沸点。[quote]原帖由 [i]sunnyxch[/i] 于 2012-2-1 22:54 发表 [url
2012年02月04日发布人:sunnyxch
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我现在需要测一种有机酸盐的结晶水个数,查到有热重分析仪可以检测,但是我不确定这种物质的升温上限,有没有人对热重分析仪比较熟悉,可以给些建议?,温度上限不重要吧,你只有确定在仪器的温度范围内,最好查下你这个物质的沸点,热分解温度等。即使物质
2015年12月31日发布人:huali