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美等,国内主流的是日本电子和FEI,各有所长吧,日本电子比较注重光路,而FEI则比较注重电子器件的整合与自动化(可能说的不是很正确,欢迎讨论),至于价格吧,这个价格不好说,波动性比较大,与众多因素有关,如谈判程度、汇率等等,您好,我公司想买的这套设备用于观察材料的晶体结构,这需要TEM的功能,并且能够像SEM那样观察材料的整体表面形貌。如果只买
2015年02月04日发布人:小猫
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主流的是日本电子和FEI,各有所长吧,日本电子比较注重光路,而FEI则比较注重电子器件的整合与自动化(可能说的不是很正确,欢迎讨论),至于价格吧,这个价格不好说,波动性比较大,与众多因素有关,如谈判程度、汇率等等,您好,我公司想买的这套设备用于观察材料的晶体结构,这需要TEM的功能,并且能够像SEM那样观察材料的整体表面形貌。如果只买TEM
2016年03月10日发布人:坚持2011
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发生器未必就是自激的,它只不过是最后一级功放采用大功率半导体电子器件而不是大功率电子管。,这个与固态不固态没有关系吧,提供固态自激励射频电源
我公司提供“电感耦合等离子体”固态自激励射频电源功率1500W,该方案来自华裔美籍工程师提供,我手上有一台日本金山的射频电源 想买掉 没有用过的 想要的请联系,还是要找原厂才比较好
2015年11月19日发布人:坚持2011
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什么结构的芯片?LQFP,BGA还是其他形式?,一种电力电子器件,压接式封装的!!
我用ansys做模拟分析,按照上面的参数做仿真,结果两个温度差很多,有5°。我开始以为是我的问题,结果我又做了一次还是一样的,哦。我们今天听Cadence
2015年12月06日发布人:jishiben
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什么结构的芯片?LQFP,BGA还是其他形式?,一种电力电子器件,压接式封装的!!
我用ansys做模拟分析,按照上面的参数做仿真,结果两个温度差很多,有5°。我开始以为是我的问题,结果我又做了一次还是一样,哦。我们今天听Cadence公司
2015年10月14日发布人:大嘴猴
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什么结构的芯片?LQFP,BGA还是其他形式?,一种电力电子器件,压接式封装的!!
我用ansys做模拟分析,按照上面的参数做仿真,结果两个温度差很多,有5°。我开始以为是我的问题,结果我又做了一次还是一样的,哦。我们今天听Cadence
2015年01月31日发布人:xiaoxiaoai
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什么结构的芯片?LQFP,BGA还是其他形式?,一种电力电子器件,压接式封装的!!
我用ansys做模拟分析,按照上面的参数做仿真,结果两个温度差很多,有5°。我开始以为是我的问题,结果我又做了一次还是一样的,哦。我们今天听Cadence
2015年11月30日发布人:蓝色雨梦
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什么结构的芯片?LQFP,BGA还是其他形式?,一种电力电子器件,压接式封装的!!
我用ansys做模拟分析,按照上面的参数做仿真,结果两个温度差很多,有5°。我开始以为是我的问题,结果我又做了一次还是一样,哦。我们今天听Cadence公司
2016年03月20日发布人:xiaoxiaojinglin
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未必就是自激的,它只不过是最后一级功放采用大功率半导体电子器件而不是大功率电子管。,这个与固态不固态没有关系吧,提供固态自激励射频电源
我公司提供“电感耦合等离子体”固态自激励射频电源功率1500W,该方案来自华裔美籍工程师提供,我手上有一台日本金山的射频电源 想买掉 没有用过的 想要的请联系,还是要找原厂才比较好啊
2015年09月19日发布人:龙泉
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什么结构的芯片?LQFP,BGA还是其他形式?,一种电力电子器件,压接式封装的!!
我用ansys做模拟分析,按照上面的参数做仿真,结果两个温度差很多,有5°。我开始以为是我的问题,结果我又做了一次还是一样,哦。我们今天听Cadence公司
2015年06月03日发布人:n111