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API主轴热变形分析仪
仪器简介:主轴热变形误差是机床运动中的主要误差,占机床全部误差的50%-70%。消除这些误差可使您的数控加工中心大幅度的提高精度,提高加工质量。API在工业界首先发明了适用于机床主轴的热
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API主轴动态误差分析仪
仪器简介:API主轴动态分析仪测量主轴转动误差,采用的是专门设计的先进的电容式或电感式传感器。本系统在主轴转速为每分钟60000转时可得到0.1微米的分辨率。像API的所有其它产品一样
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HFD热场变形茎流计
用途:HFD热场变形茎流计非常适用于茎流研究项目,尤其是需要测量径向延伸茎流的研究,可以准确地绘制树木的茎流结构图。类似于HRM茎流传感器,HFD传感器可以测量高茎流速率以及低至零和反向茎流。由于
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热变形维卡软化点检测仪
XRW-300HB热变形维卡软化点检测仪1 概述1.1 主要用途及使用范围:XRW-300HB热变形维卡软化点检测仪采用采用计算机进行显示操作,控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的
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瑞士梅特勒托利多热台和DSC热台-显微镜系统,热分析仪
显微热台广泛用于图象表征各种热转变过程,能够直接观察晶体或液晶样品在加热或冷却过程中的晶态变化以及结晶过程中形状、结构、颜色以及大小和数量的变化。FP82显微热台测量放置于玻璃片
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蛋壳强度变形分析仪
蛋壳强度变形分析仪 QC-SPA - 外壳强度和包装分析仪 QC-SPA 四种预编程测试功能,因此触摸薄膜键盘可以选择以下测试之一: 壳断裂强度(以克或牛顿为单位) 壳体
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热变形维卡软化点温度测定仪
热变形、维卡软化点温度测定仪是依据最新的国际标准和国家标准而设计制造的非金属材料试验仪器,主要用于塑料、硬橡胶、尼龙、电绝缘材料、长纤维增强复合材料、高强度热固性层压材料等非金属材料的热变形温度及维
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梅特勒托利多TGA/DSC 2 热重及同步热分析仪
身打造的解决方案 天平自动化电极TGA- 吸附逸出气体分析 规格 - TGA/DSC 2 — 热重及同步热分析仪温度范围RT ...1100 °C 或 1600 °CHeating rate
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梅特勒托利多TGA/DSC3+热重及同步热分析仪
热重分析(TGA)是一种测量样品在加热、冷却或恒温过程中重量变化的技术。它主要被用来表征材料的组分信息。应用领域包括塑料、弹性体、热固性树脂、矿物质混合物、陶瓷以及化学工业与制药工业。TGA/DSC
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瑞士梅特勒托利多UV-DSC光量热仪,热分析仪
将光量热组件与差示扫描量热仪DSC1组合就生成了UV-DSC光量热系统。UV-DSC总的说来是研究光引发的反应,可测定材料在不同的温度下用一定的波长照射不同的时间发生的焓变以及照射
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