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BGA244双组分气体分析仪
BGA244 双组分气体分析仪BGA244 提供了一种快速的、连续的、非侵入式的方法,分析双组分气体中的含量比例。同时具有双组分气体分析,气体纯度分析和物理测量分析三种测量模式。• 测量误差:
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BGA显微镜
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BGA返修工作站BGA返修台
仪器简介:更多型号请访问公司网站技术参数:SniperIII为zei新的DGA和Micro BGA无铅返修工作站设计,其系统拥有精确的内置温控以及超大型强电脑加热曲线生成功能,同时具有
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BGA返修台
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BGA返修工作站
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BGA/CSP返修工作站
双层BGA、子母板等器件的返修变得简单。 ◆Auto-Profiling功能自动生成温度曲线 使用RD-500III软体自带的Auto-Profiling功能,将非常容易地自动生成任何理想的加热
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美国PMT400 BGA返修工作站
4. 操作软件功能强大、简单易学。 处理能力: 系统针对球栅阵列器件如:BGA, µBGA, 倒装芯片, CSP 及其它各种表贴电子器件; 处理zei小
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帕克 SmartLitho™纳米光刻和纳米操作的智能化软件
SmartScan 可以自动进行成像所需的所有操作,并智能地确定最佳的图像质量和扫描速度。 Park的专有技术实现了SmartScan的自动化测量。可以帮助用户在最短时间内获得最佳的实验成果。
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帕克 NX-PTR 原子力显微镜
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帕克 NX-Mask 掩模修补系统
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