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AL120-12半导体/FPD检查显微镜
AL120-12晶圆搬送机对应可使用FOUP(装载口)和FOSB,适用于低成本的后期检查。安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时(包括薄晶圆和变形晶圆)的效率和安全。
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SONIX超声波晶圆检测系统AutoWafer Pro
应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量测方面。● 使用于200和300mm晶圆● 符合一级净化间标准● Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂
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AL120-12
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Genes whose promoters contain SRE or SRE-like enhancer sequences qpcr array
qpcr array CNN1 (calponin), CYR61, EGR1, EGR2, FOS, FOSB, HSPA4 (hsp70
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cAMP/Ca2+ 通路发现者PCR芯片cAMP/Ca2+ PathwayFinder PCR Array
SRE or SRE-like enhancer sequences: CNN1 (calponin), CYR61, EGR1, EGR2, FOS, FOSB, HSPA4 (hsp70
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AL120-12半导体/FPD检查显微镜
人机工程学设计,操作方便可以自由设置的检查模式,在设计上考虑了后道工程中的操作性,尤为重视设备的操作简便性。分别对应FOUP(Load Port)和FOSB的两种机型。 AL120-12晶圆
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普发真空APA污染管理解决系统
0.1 μm 的最小粒子,也可能会损坏半导体芯片的结构。创新的 ADPC 302 可测量晶片传送载体内的粒子数量(前开式晶圆传送盒 FOUP,前开式装运箱 FOSB)。全自动的专利工艺从载体
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SONIX超声波晶圆检测系统AutoWafer Pro
,主要应用在Bond wafer,MEMS 内部空洞、离层检测,TSV量测方面。● 使用于200和300mm晶圆● 符合一级净化间标准● Cassette装载,全自动检测,支持FOUP或FOSB机械臂
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Sonoscan AW系列 C-SAM 超声波扫描显微镜
,FOSB及开放式晶圆盒的BOLTS标准装载接口自供水及真空组件的选项 AW系列产品是为晶圆检测而设计全自动系统。高灵敏度和高产能的优势可用于多种键合的晶圆的评估。 Sonoscan AW系列
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普发真空APA污染管理解决系统
ADPC 302 可测量晶片传送载体内的粒子数量(前开式晶圆传送盒 FOUP,前开式装运箱 FOSB)。全自动的zl工艺从载体表面(包括门)对粒子进行定位和计数。得益于领先的晶圆,该系统可用
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