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赛默飞世尔X射线荧光测厚仪(原美国热电
仪器简介:集成电路凸点金属化层(凸点下/底部金属化UBM技术)、引线框架、晶圆、激光器件、微波器件、薄膜磁头、柔性电路板等的镀膜(镀层)叠层的测厚及材料分析。技术参数:美国赛默飞世尔
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旋转弯曲疲劳试验机
旋转弯曲疲劳试验机应用 旋转弯曲疲劳试验机满足DIN 50113标准,主要用于棒材和钢筋等试样强度试验,页可以进行某些组件强度测试,比如凸轮轴。特征可选择工作台可选样品加热单元,最高温度
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TSI9110激光尘埃粒子计数器
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XDV-µ测厚仪
元器件和已布元器件的印制线路板在纳米范围内测量复杂镀层系统,如引线框架上Au/Pd/Ni/CuFe的镀层厚度对最大12英寸直径的晶圆进行全自动的质量监控在纳米范围内测量金属化层(凸块下金属化层,UBM
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旋转弯曲疲劳试验机
特征可选择工作台可选样品加热单元,最高温度1000°C最大转速可达到6000rpm产品系列棒材式样扭矩20 nm,200 nm,500 nm和1000 Nm钢筋式样直径3-40mm,扭矩
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