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晶圆几何形貌测量设备
WD4000晶圆几何形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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WD4000晶圆几何量测机
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无图晶圆几何量测系统
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半导体晶圆PL光谱测试系统
模组中,利用晶圆表面反射回的375nm激光,利用离焦量补偿实现表面高度的测量,对晶圆片的高度扫描后获得晶圆形貌,从而计算翘曲度的数值。该模块不仅可以测量晶圆的形貌和翘曲度,同时还可以起到激光自动对焦的
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半导体晶圆拉曼光谱测试系统
半导体晶圆拉曼光谱测试系统R1——应力、组分、载流子浓度面向半导体晶圆检测的拉曼光谱测试系统主要功能:•光穿过介质时被原子和分子散射的光发生频率变化,该现象称为拉曼散射。•拉曼光谱的强度、频移、线宽
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半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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硅晶圆检测仪SIT-200
密度,从而提高了测量的动态范围,因此,SIT-200 支持非抛光的晶圆测量,例如在湿刻过程中以及湿刻之后的晶圆。• 全光学,非接触式晶圆厚度传感• 高动态范围,可测量不规则表面• 支持湿刻制程中
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几何量仪器计量
粗糙度、平面度、直线度、产品检验用检具、测绘类仪器、铁路轨距/支距尺等项目的校准。校准仪器几何量测量仪器序号项目名称序号项目名称序号项目名称1量块2千分尺3测量内尺寸千分尺4深度千分尺5内径千分尺6
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FlexScribe Station 晶圆划片机
FlexScribe Station 晶圆划片机是一个上部组块划线器,快速、简单,可通过划线缩小尺寸。通过一个平台,它可以在不受形状或厚度限制的情况下,从200 mm的大样本到最小5 mm的样本进行
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芯片半导体晶圆非接触式光学3D表面轮廓仪
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