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德国徕卡 修块机 EM RAPID
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德国徕卡 药片修块机 EM RAPID
药片修块机 EM RAPID主要用于对药片或药丸进行铣磨,以便后续的药物成分分布研究。使用特制碳化钨或者钻石铣刀,去除药片表面包衣,且不会产生拖尾效应。 主要技术参数:• 铣刀
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德国徕卡 修块机 EM TRIM2
Leica EM TRIM2是应用于电镜树脂样品块的一款修块机。使用刮胡刀片徒手修块经常损伤样品或划伤手指,且很难得到标准的金字塔形。如果使用Leica EM TRIM2只需短短60秒,就可以修出
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德国徕卡 修块机 EM TRIM2
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Gentle Mill离子减薄仪/离子精修仪
Gentle Mill 离子精修仪专为最终抛光、精修和改善 FIB 处理后的样品而设计。非常适合要求样品无加工痕迹、表面几乎没有任何损坏的 XTEM、HRTEM 或 STEM 的用户。
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德国 修块机 EM RAPID徕卡抛光机 自动修块系统_
点击查看下载德国 修块机 EM RAPID徕卡抛光机 自动修块系统_相关资料,进一步了解产品。 Leica EM RAPID 自动修块系统:灵活的配置、高质量的分析结果、出色的效率 药品研磨系统
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抛光机Leica EM RAPID 德国 药片修块机 EM RAPID 自动修块系统_
点击查看下载抛光机Leica EM RAPID 德国 药片修块机 EM RAPID 自动修块系统_相关资料,进一步了解产品。 Leica EM RAPID 自动修块系统:灵活的配置、高质量的分析结果
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法如FARO GAGE 便携式测量机
仪器简介:测量方式 测头接触物体,按压测量键测量,也可通过激光束扫描被测物进行测量。 灵活而精确 温度补偿,可在10。C到40。C之间的任何地方和任何时间进行测量。 测量范围
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法如Laser Tracker ION激光跟踪仪
仪器简介:测量方式 靶球通过镜面反射激光束确定3D测点位置。 精确度 无论零件大小,即使在恶劣的环境中仍然能够高精度测量。 测量范围 110米的测量范围,以1800秒的速度跟踪待
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法如Laser Scanner激光扫描系统
仪器简介:测量方式 具有智能激光扫描系统。 高分辨率 一次扫描可产生7.11亿像素的影像。 测量范围 测量半径可达120米。 便携 14.5公斤重,可方便移动。主要特点
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