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塞默飞Arcturus Cellect 激光捕获显微切割系统
Thermo Scientific™Arcturus Cellect 激光捕获显微切割系统货号: A40331The Arcturus Cellect is a dual laser
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赛默飞Vanquish 捕集中心切割 2D-LC 系统
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赛默飞Vanquish 定量环中心切割 2D-LC 系统
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Arcturus Cellect激光捕获显微切割系统
专为激光捕获显微切割而打造,采用双重激光器设计,让您在精准捕获分析所需细胞的同时,不用担心污染问题或对细胞形态的影响。温和的红外激光器与强大的紫外切割激光器相结合,完善了下游研究分析所需的精度和性能。
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芯硅谷 切割垫板
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芯硅谷 垫板切割板
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切割系统
。 ViaKit 定位针脚 定位针脚,直径 1.98 毫米,长 43 毫米。500 件。 ViaKit 清洁工具 40300075 ViaKit 安装环清洁工具 硅油 硅脱模剂切割系统
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芯硅谷 M6620 金相试样切割机
金相试样切割机是金相试样的首道工序,本机是采用高速旋转的薄片增加砂轮来截取试样,它广泛应用于各金相实验室,切割各种金相试样.
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SEM Mill 离子束切割抛光系统
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芯硅谷 G2526 玻璃管切割器
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