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布氏硬度压痕自动测量系统
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HMV-2AD自动读取显微硬度计
压头的转换、试验过程全部自动进行,压痕尺寸的测量通过CCD摄像头由计算机测量后计算得到硬度值。 可测量维氏、布氏、努氏硬度及洛氏硬度的换算。用于表面硬化层、涂层及镀层的研究开发与质量管理
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布氏硬度压痕自动测量系统
一、产品介绍:布氏硬度压痕自动测量系统采用CCD与光栅尺结合的方式进行布氏硬度压痕的测量,实现了数据读取、处理与打印的自动化,其各项技术指标符合JJG147-2005标准金属布氏硬度块检定规程的要求
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HMV-G21系列维氏显微硬度计
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HMV-FA2全自动显微硬度计
尺寸的测量及硬度值的计算等一系列的试验过程全部自动进行。 可测量维氏、布氏、努氏硬度。具有10种试验位置编辑方式,可进行zei大5000点的连续测试。用于表面硬化层、涂层及镀层的研究开发与质量管理
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HMV-G20系列显微维氏硬度计
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便携布氏压痕测量系统
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HMV-G-FA全自动显微维氏硬度计
测量及硬度值的计算等一系列的试验过程全部自动进行。可测量维氏、布氏、努氏硬度。具有10种试验位置编辑方式,可进行zei大5000点的连续测试。用于表面硬化层、涂层及镀层的研究开发与质量管理。特 点
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HMV-2T显微硬度计
进行,压痕尺寸的测量通过物镜与光电传感器组成的测量头测量后自动计算得到硬度值。 可测量维氏、布氏、努氏硬度及洛氏硬度的换算。用于表面硬化层、涂层、镀层的研究开发及金属薄材、细小线材、金相组织的硬度
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全自动布氏硬度测量系统
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