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Ayumi晶圆键合机-晶圆键合机原理
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EVG 501 晶圆键合系统
适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从单个芯片到150 mm(200 mm键合室为200 mm)的基板尺寸。
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晶圆键合机
牛津哈威尔科学园,主要从事原位晶圆键合设备生产,并在拥有数百亿英镑高端现代化设备的BONDCENTER的支撑下,为客户服务键合相关服务工作。 公司生产的对准键合机是目前市场上唯一能够实现在同一
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晶圆临时键合机解键合机
产品描述EVG®850 TB临时键合机FeaturesOpen adhesive platformVarious carriers (silicon, glass, sapphire, etc
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GEMINI 自动化生产晶圆键合系统
GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现zui高水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和zui大200毫米(300毫米)的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。
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EVG 510 Wafer Bonding System晶圆键合系统
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EVG 520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统
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EVG510晶圆键合机
产品描述FeaturesUnique pressure and temperature uniformityCompatible with EVG mechanical and optical
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GEMINI FB 自动化生产晶圆键合系统
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EVG 560 Automated Wafer Bonding自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统,适用于zui大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。
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