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马尔文帕纳科 2830 ZT 晶圆分析仪
2830 ZT 波长色散 X 射线荧光 (WDXRF) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300
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枝晶评估 Leica Dendrite Expert
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非晶硅平板探测器
非晶硅X 射线探测器非晶硅(硒)X 射线平板探测器广泛用于高能辐射的应用中。万睿视公司有超过 20 年的经验 , 为全球超过 20000 客户提供标准和定制探测器,广泛应用于医学、兽医
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半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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半导体晶圆PL光谱测试系统
面向半导体晶圆检测的光谱测试系统 荧光测试荧光光谱的峰值波长、光谱半宽、积分光强、峰强度、荧光寿命与电子/空穴多种形式的辐射复合相关,杂质或缺陷浓度、组分等密切相关膜厚&反射率&翘曲度通过白光干涉
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沈阳科晶Bettersize2000激光粒度仪
一种采用双镜头技术的智能型的激光粒度仪,具有自动测试、自动对中、自动进水、自动排水、自动消除气泡、自动清洗等特殊功能。采用高性能的进口半导体激光器,寿命大于25000小时;采用进口的高精度透镜组,成像
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A36双晶64晶片线性探头
在近期发布了全新A36双晶64晶片线性探头。全新A36双晶64晶片线性探头的推出,将在大壁厚情形下,协助塑造更为优质的焊缝检测解决方案。更强穿透力A36双晶64晶片线性探头通过将通道数量加倍,进而
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半导体晶圆拉曼光谱测试系统
半导体晶圆拉曼光谱测试系统R1——应力、组分、载流子浓度面向半导体晶圆检测的拉曼光谱测试系统主要功能:•光穿过介质时被原子和分子散射的光发生频率变化,该现象称为拉曼散射。•拉曼光谱的强度、频移、线宽
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硅晶圆检测仪SIT-200
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器,利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同,可调谐激光器具备很高的功率谱
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沈阳科晶BT-9300ST激光粒度仪
产品型号BT-9300ST主要特点1、激光器、探测器、信号传输系统稳定可靠。2、稳定有效的分散系统。3、自动对中系统使仪器始终保持在理想状态。4、采样速度达3500次/秒,大量数据有效减少少数异常数据
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