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薄膜应力和硅片翘曲检测仪
基于Optilever激光扫描技术。 使用应力控制,避免薄膜分层,形成凹凸状。 光学设计减少图形衬底对激光的干涉。 在TSV, 半导体以及LED工艺上控制基底弯度。 在平板显示行业,控制玻璃的平整度
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数字图像相关(DIC)翘曲、CTE测量
Q-400 TCT 系统是丹迪公司研发生产的一款专门用于测量材料在冷却或加热状态下的热膨胀系数、翘曲和位移、应变等的仪器,具有精度高,体积小等优点,且有一个温度控制平台。技术参数:测量维度:二维
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芯硅谷精密石板盘
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薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 128
薄膜应力及基底翘曲测试设备简介 FSM率先推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆(Optilever)技术,主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁使用在分析解决诸如薄膜裂纹,分层
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芯硅谷菱型称量盘
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薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 500TC
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DLAB LCD数控翘班摇床 SK-R330-Pro
DLAB翘板摇床为电泳凝胶染色/脱色、样品洗涤、分子杂交、免疫沉淀、蛋白质印迹、细胞培养等领域提供完美解决方案。SK-R330-ProLCD数控翘板摇床产品优势倾斜角度10°;最大载重为10kg(包括
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优可测共焦位移传感器-翘曲量检测
优可测共焦位移传感器-翘曲量检测,拥有超大角度特性,不受材质影响,可达2nm分辨率的超高精度测量,可测涂布厚度、薄膜厚度、弧度、翘曲量、轴跳动等。
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Extrapid柱-盘手动固相萃取仪
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DLAB LED数显翘班摇床 SK-R1807-S
特点优势选用高效直流无刷电机进行驱动,运行安静、平稳,使用寿命长;LED数字显示速度和时间,方便读取与操作;支持定时和连续两种工作模式;定时范围:1min-19h59min;固定托盘结构;宽电压设计
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