非标LED封装推拉力测试机半导体测试设备可进行各种推拉力测试: 金球、锡球、芯片、导线、焊接点等,独立模组可自由添加任意测试模组,强大分析软件进行统计、破断分析、QC报表等功能
LED封装推拉力测试机LB-8100A采用全自动化设计模式,具备多功能,多模组,推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。
半导体推拉力测试机测推力设备工作原理是利用电机驱动夹具,将被测样品夹紧,然后通过电机控制引线键合的拉伸或推压,同时测量引线键合的强度。测试过程中,测试机会自动记录引线键合的拉伸或推压力值,并将其显示在测试机的屏幕上。
荧光,在荧光胶体浓度一致时,蓝光的光色参数将决定了COB的主要光色条件。 COB与传统LED封装 产品结构不同,市场价格
) & 0.001-500mm/min(松下伺服电机-S)有效测试空间 600mm800mm800mm操作方式液晶触摸屏操作或者通过电脑软件操作,支持中英文语言安全装置过载紧急停机、上下行程限定、漏电自动断电、自动断点停机测试
/min(松下伺服电机-S)有效测试空间 测试宽度约370mm,测试高度约800mm 【可根据要求定做】操作方式液晶触摸屏操作或者通过电脑软件操作,支持中英文语言安全装置过载紧急停机、上下行程限定、漏电
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