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枝晶评估 Leica Dendrite Expert
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非晶硅平板探测器
非晶硅X 射线探测器非晶硅(硒)X 射线平板探测器广泛用于高能辐射的应用中。万睿视公司有超过 20 年的经验 , 为全球超过 20000 客户提供标准和定制探测器,广泛应用于医学、兽医
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半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
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硅晶圆检测仪SIT-200
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器,利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同,可调谐激光器具备很高的功率谱
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A36双晶64晶片线性探头
在近期发布了全新A36双晶64晶片线性探头。全新A36双晶64晶片线性探头的推出,将在大壁厚情形下,协助塑造更为优质的焊缝检测解决方案。更强穿透力A36双晶64晶片线性探头通过将通道数量加倍,进而
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牛津仪器GeoSpec 岩芯分析仪
GeoSpec 是专业核磁共振岩芯分析仪,被各大石油生产商和 SCAL 实验室所使用。本产品提供 2MHz、12MHz 和 20Mhz 三种不同工频的产品供客户选购。GeoSpec 2Mhz 产品是
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晶品赛思 JPG-2000 钢制智能试剂柜
晶品赛思 JPG-2000 钢制智能试剂柜参数:外形尺寸:1055*660*19950mm容量:920L显示屏:7寸电容触摸屏层板承重:≥85kg/㎡侧板及层板:防腐材质门面板:全钢不透明温度检测
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FlexScribe Station 晶圆划片机
FlexScribe Station 晶圆划片机是一个上部组块划线器,快速、简单,可通过划线缩小尺寸。通过一个平台,它可以在不受形状或厚度限制的情况下,从200 mm的大样本到最小5 mm的样本进行
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晶圆几何形貌测量设备
WD4000晶圆几何形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
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培养箱;试验箱等
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