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半导体检测仪EVG
EVG320D2W混合键合面激活和清洁系统EVG®320D2W是一个高度灵活的平台,具有通用的硬件/软件界面,可与第三方选择和放置模具粘接系统实现无缝集成。它还可根据集成和线平衡要求作为独立系统运行
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半导体检测仪EVG
EVG 850DB 自动解键合系统全自动脱粘,清洁和卸载薄晶圆技术数据:在全自动脱胶机中,经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光
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EVG半导体检测仪
平台,可配置为晶圆对准和键合底部、红外对准或SmartView对准;多个粘接室和键卡盘处理系统的模块化设计;结合了EVG精密对准仪和EVG 500系列系统的所有优势;占用空间最小化;可选的过程模块包括
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半导体检测仪EVG
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半导体检测仪EVG
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半导体检测仪EVG
一款高性价比采用创新的eWrite体系结构的电子束光刻设备,采用50kVeWrite电子束技术,应用于8英寸以下基板(可曝光面积6英寸)的高速直写,适合衍射光学元件、防伪元件的加工及化合物半导体器件的
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EVG 501 晶圆键合半导体检测仪EVG
EVG 501 晶圆键合系统EVG 501 晶圆键合系统,适用于学术界和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统,可处理从单个芯片到150mm(200mm键合室为
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EVG半导体检测仪EVG 520IS晶圆键合系统
EVG 520IS WaferBondingSystemEVG 520IS晶圆键合系统 单腔或双腔晶圆键合系统,用于小批量生产EVG520IS单腔单元可半自动操作zui大200mm的晶圆,适用于
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EVG 620BA 自动键对准系统EVG半导体检测仪
EVG 620BA自动键对准系统EVG 620BA 自动键对准系统,是用于晶圆间对准的自动键合对准系统,适用于研究和试生产。EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为zui大
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EVG 320 自动化单晶圆清洗系统半导体检测仪EVG
EVG 320 Automated Single Wafer Cleaning SystemEVG 320 自动化单晶圆清洗系统自动单晶片清洗系统,可有效去除颗粒EVG 320自动化单晶圆清洗系统
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