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芯硅谷 切割垫板
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芯硅谷 垫板切割板
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Leica EM TIC 3X 切割机/显微切割徕卡
效率和灵活性是LeicaEMTIC3X三离子束切割仪的重要特点。新版EMTIC3X秉持着“与用户合作,使用户受益”的理念,以实用性为重点,将性能和灵活性完美融合。最新的EMTIC3X切割速度翻倍
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德国 三离子束切割仪 EM TIC 3X切割机/显微切割Leica EM TIC 3X
效率和灵活性是LeicaEMTIC3X三离子束切割仪的核心特点。新版EMTIC3X遵循着“与用户合作,使用户受益”的格言,将性能和灵活性理想地融合在一起。最新的EMTIC3X切割速度翻倍,同时提供了
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芯硅谷 M6620 金相试样切割机
金相试样切割机是金相试样的首道工序,本机是采用高速旋转的薄片增加砂轮来截取试样,它广泛应用于各金相实验室,切割各种金相试样.
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塞默飞Arcturus Cellect 激光捕获显微切割系统
Thermo Scientific™Arcturus Cellect 激光捕获显微切割系统货号: A40331The Arcturus Cellect is a dual laser
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芯硅谷 H2344 耐高温手套,防切割,500℃
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芯硅谷 G2526 玻璃管切割器
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德国离子研磨仪 EM TIC 3XLeica EM TIC 3X 切割机/显微切割
产品简介:独特宽场三离子束,垂直于样品侧面纵向轰击样品,实现高质量无应力“切割”截面,几乎适用于各种材料。可对样品进行离子束抛光处理。产品介绍:LeicaEMTIC3X三离子束切割仪可以制备横切面和
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切割机德国 三离子束切割仪 EM TIC 3X徕卡 Leica EM TIC 3X三离子束切割仪产品单页
点击查看下载切割机德国 三离子束切割仪 EM TIC 3X徕卡 Leica EM TIC 3X三离子束切割仪产品单页相关资料,进一步了解产品。 徕卡Leica EM TIC 3X可通过离子束侧面轰击
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