-
半导体晶圆微操作、检验设备
产品概述 说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
-
Agilent 全能型分光光度计 (UMS)紫外安捷伦 可检测涂层晶圆
安捷伦紫外Cary 7000用于测定涂层晶圆,符合行业标准。适用反射率,透射率 项目。 在寻找昂贵基底(如氧化铟锡 (ITO))的合适替代品时,可以使用这一方法来表征光学带隙能量相近的材料。Cary
-
硅晶圆检测仪SIT-200
SIT-200 硅晶圆检测仪是Alnair Labs 公司采用高速扫频激光器,利用干涉计量的方法设计制造的用于硅晶圆厚度检测的干涉仪。与常规测厚采用宽带光源不同,可调谐激光器具备很高的功率谱
-
半导体晶圆微操作、检验设备卓立汉光
产品概述说明:此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器
-
FlexScribe Station 晶圆划片机
划线。抄写各种各样的晶体和非晶材料。产品优势:1、用任何形状或厚度的不规则边缘划线样品;2、处理200 mm至5 mm范围内的晶圆和样品;3、使笔迹笔直、可重复;4、刻划玻璃、硅、III-V、蓝宝石和
-
晶圆几何形貌测量设备
WD4000晶圆几何形貌测量设备集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。
-
马尔文帕纳科 2830 ZT 晶圆分析仪
2830 ZT 波长色散 X 射线荧光 (WDXRF) 晶圆分析仪提供了用于测量薄膜厚度和成分的功能。 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300
-
OpenLAB安捷伦 软件 可检测品牌药和仿制
安捷伦谱图软件和数据处理OpenLAB可用于测定品牌药和仿制,适用于痕量杂质项目。并且参考多项行业标准。可应用于制药/仿制药行业领域。 OpenLAB CDS ChemStation 版为现有
-
LatticeAx 225晶圆划片切割机
LatticeAx 225晶圆划片切割机增加的高倍率成像可实现精确的压痕,从而以高精度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的精度和高质量的劈裂表面。底座与为
-
无图晶圆几何量测系统
想在此推广您的产品吗?
咨询热线: 010-84839035
联系邮箱: sales@antpedia.net