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牛津仪器PlasmaPro 100 Cobra刻蚀和沉积设备 应用III-V族材料的刻蚀工艺
PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺,具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力,该工艺模块可提供具有高度均匀,高产量和高精度的工艺。
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牛津仪器Etch刻蚀工艺
化合物半导体刻蚀AlGaN/GaN/AlN—刻蚀氮化铝镓深度刻蚀GaP—感应耦合等离子体刻蚀磷化镓刻蚀GaAs/AlGaAs—刻蚀砷化镓/砷化铝镓刻蚀GaSb—刻蚀锑化镓刻蚀GaN—刻蚀氮化镓刻蚀
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ÄKTAexplorer 100快速工艺开发系统
适合从小试摸索到中试(三期临床完毕)生产,适用各种层析技术,专门分离和纯化各类生物分子,包括天然蛋白质,重组和融合蛋白质、肽、寡核酸、质粒、病毒、抗生素、生物碱等等。
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牛津仪器Etch刻蚀工艺牛津仪器
化合物半导体刻蚀AlGaN/GaN/AlN刻蚀氮化铝镓深度刻蚀GaP感应耦合等离子体刻蚀磷化镓刻蚀GaAs/AlGaAs刻蚀砷化镓/砷化铝镓刻蚀GaSb刻蚀锑化镓刻蚀GaN刻蚀氮化镓刻蚀InSb刻蚀锑
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牛津仪器 牛津仪器Etch刻蚀工艺
化合物半导体刻蚀AlGaN/GaN/AlN刻蚀氮化铝镓深度刻蚀GaP感应耦合等离子体刻蚀磷化镓刻蚀GaAs/AlGaAs刻蚀砷化镓/砷化铝镓刻蚀GaSb刻蚀锑化镓刻蚀GaN刻蚀氮化镓刻蚀InSb刻蚀锑
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牛津仪器Etch刻蚀工艺 应用金属
牛津仪器Etch刻蚀工艺 有了在刻蚀工艺发展上无比广泛的经验和我们应用工程师的支持, 牛津仪器向世界范围内的生产商和研发者提供刻蚀工艺解决方案的经验向我们提供了强大的刻蚀工艺库和刻蚀工艺能力。请与
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牛津仪器Etch刻蚀工艺 应用硅
电介质刻蚀(Ta2O5)—五氧化二钽刻蚀Al2O3—刻蚀氧化铝—感应耦合等离子体刻蚀蓝宝石GST刻蚀- 锗锑碲化物的ICP刻蚀技术感应耦合等离子体刻蚀Bi2Te3—刻蚀碲化铋反应离子刻蚀ITO—刻蚀铟
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系列液相色谱仪岛津Nexera LC-40 在生物量发酵工艺及酵母菌培养工艺中检测有机酸
岛津系列液相色谱仪Nexera LC-40可以用在多个行业领域,用来检测发酵液 ,可完成有机酸项目。符合多项行业标准/ VBA。 二极管阵列检测器 SPD-M40三重控温技术提高设备稳定性。分析
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MARS III流变仪模块化工作站 HAAKE 应用于机械设备
点击查看下载MARS III流变仪模块化工作站 HAAKE 应用于机械设备相关资料,进一步了解产品。 材料物性表征部 主机性能单位MARSIII最小扭矩µN.m0.003最大扭矩mNm200扭矩
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赛默飞MARS模块化工作站流变仪 材料物性表征部 产品目录
点击查看下载赛默飞MARS模块化工作站流变仪 材料物性表征部 产品目录相关资料,进一步了解产品。 材料物性表征部 赛默飞HAAKE新一代MARS模块化流变仪工作站MARS40/60全新
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