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晶圆
指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料主要是是硅,微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备:VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC
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溅射靶材
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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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集成电路(IC)AEC-Q100认证试验
您提供更专业、更可靠的AEC-Q认证试验服务。 产品范围: 集成电路(IC) 测试周期:3-4个月,提供全面的认证计划、测试等服务 测试项目
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FAKRA、HSD连接器信号完整性试验
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轨道交通电子元器件失效分析
手段。服务范围IGBT、IC集成电路、微机电器件检测标准GJB548微电子器件试验方法和程序检测项目(1)常见检测项⽬:3DX 射线检查、声学扫描检查、开封、IC 取芯片、芯片去层、衬底检查、扫描电镜
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FAKRA、HSD连接器信号完整性测试
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样品制备
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微谱 pcba应力测试 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
标准范围方面知识。检测内容 一、pcba应力测试报告 1、pcba应力测试范围: 印制电路板、印刷电路板、印刷线路板等。 PCBA应力的来源主要有:工装设备、焊接的温度差、、跌落、碰撞
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