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测序从头组装
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从头测序组装
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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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青莲百奥生物药表征——分子量
均一性的特点,其开发和生产过程复杂,面临很多不可控因素,为了确保产品安全有效,必须进行多方面的表征。准确的氨基酸序列、分子量、价态变化、糖基化、聚集水平以及氧化水平都是蛋白质药物表征的关键要素。例如
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非变性质谱对病毒蛋白组装应用
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微谱 药包材铝塑复合膜 ( 重金属,重金属,生物相容性评价,包材相容性试验
药品包装材料与药物的相容性试验是在一个具有可控的环境内,选择一个实验模型,使药品包装材料与药物互相接触或彼此接近地持续一定的时间周期,考察包装材料与药物是否会引起相互的或单方面的迁移、变质,从而证实
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微谱 药包材注册证办理 ( 重金属,生物相容性评价,包材相容性试验,包材相容性检测
药品包装材料与药物的相容性试验是在一个具有可控的环境内,选择一个实验模型,使药品包装材料与药物互相接触或彼此接近地持续一定的时间周期,考察包装材料与药物是否会引起相互的或单方面的迁移、变质,从而
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基因组组装
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微谱 滴眼液相容性 ( 包材相容性检测,包材相容性试验
相容性试验是在一个具有可控的环境内,选择一个实验模型,使药品包装材料与药物互相接触或彼此接近地持续一定的时间周期,考察包装材料与药物是否会引起相互的或单方面的迁移、变质,从而证实在有效期内药物能否保持
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