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测序从头组装
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基因组组装
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从头测序组装
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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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NSAM-01 基因组序列拼接组装
NSAM-01 基因组序列拼接组装 该方案采用优化的拼接算法可对基因组数据进行精确全面的拼接,并通过一系列拼接效果评价指标衡量拼接的优化过程。基因组拼接的原理是根据测序读长read之间的重复片段
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NSAM-01 基因组序列拼接组装
NSAM-01 基因组序列拼接组装 该方案采用优化的拼接算法可对基因组数据进行精确全面的拼接,并通过一系列拼接效果评价指标衡量拼接的优化过程。基因组拼接的原理是根据测序读长read之间的重复
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非变性质谱对病毒蛋白组装应用
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真核无参转录组测序
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De novo测序
De novo测序,又称从头测序,是一项不依赖于任何已知或参考序列的测序技术,它利用生物信息学分析技术将序列片段进行拼接、组装以实现整个序列的鉴定,可用于未知基因组、转录组和蛋白质的全序列分析
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