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晶圆
指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料主要是是硅,微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备:VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC
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晶型研究
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微谱测试材料颗粒CV监测中心出 半导体检测晶圆D-SIMS出具报告
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特殊晶圆片加工处理服务
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微谱 pe膜材质成分分析 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
现在正在研制一种3D裸眼保护膜材料,主要是在看3D电影时具有3D效果! PET保护膜材料常见的质量问题 : 晶点也是PET保护膜材料常见的质量问题,晶点是指保护膜材料表面那些小坑坑,也有
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Proceq Rock Schmidt岩石检测回弹仪
RockSchmidit是 SilverSchmidt的另一特定版本,专门适用于岩石检测应用,如UCS关联或预测隧道钻孔机器和旋转辊式切料机的穿透率。
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晶圆 / 大规格 VR真空板(VP-900)
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微谱 pcba应力测试 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
、包装不当。 2、常规测试项目: 高温,低温,冷热冲击,振动,机械冲击,恒温恒湿,快速温变,HALT,切片,可焊性,失效分析,X-ray,刚性,阻燃性,焊点强度,晶须,耐热性,耐湿性,尺寸
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微谱 pe吹膜7042配方分析 ( 成分检测,重金属测试,性能检测,燃烧测试,质量检测
: 光泽度、透明度、雾度、晶点缺陷数量、低温脆性、密度、熔融指数、黏度、材质分析、热收缩率、降解率、拉伸性能、耐油测试、拉力测试、防静电测试、热稳定性、厚度等。 2、pe吹膜配方
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微谱 熔喷布检测 ( 外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝、未加固面积 )
布等产品。熔喷布在工业上还可用于生产绝缘材料、过滤材料等。下面给大家介绍熔喷布检测的相关知识检测内容 熔喷布原料检测报告 熔喷布原料检测报告项目: 1、外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝
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