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微谱 树脂瓦检测 (性能检测,燃烧测试,质量检测
、麻点、异色点。 宽度:+6.0厚度:2.54 2、尺寸偏差(mm):长度:+15 3、表面层厚度:0.154mm 4、加热后状态:无泡、无裂痕、无麻点 5、加热后尺寸变化率:1.52% 6、落锤冲击
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微谱 切削油性能参数检测 (粘度、闪点、脂肪含量、硫含量
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coip无条带
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真核无参转录组测序
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无卤/低卤测试
电子电器产品行业通过多年的卤素管控,如RoHS管控多溴化合物,POPs中管控的全氟化合物。电子电器产品逐渐开始推进“无卤化”要求以控制产品中的氯系阻燃剂和溴系阻燃剂的使用,提升电子电器产品的环境的
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无标签蛋白组
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无参转录组测序
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无标签蛋白质组
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蛋白组无标定量
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无标记蛋白质组成
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