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晶圆
指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料主要是是硅,微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备:VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC
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晶型研究
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车规级电子元器件AEC-Q认证测试
。 服务范围集成电路、半导体分立器件、光器件、MEMS器件、MCM模组、阻容感晶振等无源电子元件。检测标准 ●AEC-Q100:适用于各类集成电路芯片; ●AEC-Q101
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博奥晶典人类环状RNA芯片v2
人类健康的慢性疾病。II型糖尿病原名叫***发病型糖尿病,占糖尿病患者 90% 以上。 郑州大学附属河南省人民医院李牧蔚教授课题组的赵振舟和李雪洁等研究者,采用博奥晶典人类环状RNA芯片v2
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微谱 pe膜材质成分分析 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
现在正在研制一种3D裸眼保护膜材料,主要是在看3D电影时具有3D效果! PET保护膜材料常见的质量问题 : 晶点也是PET保护膜材料常见的质量问题,晶点是指保护膜材料表面那些小坑坑,也有
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微谱 pcba应力测试 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
、包装不当。 2、常规测试项目: 高温,低温,冷热冲击,振动,机械冲击,恒温恒湿,快速温变,HALT,切片,可焊性,失效分析,X-ray,刚性,阻燃性,焊点强度,晶须,耐热性,耐湿性,尺寸
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微谱 pe吹膜7042配方分析 ( 成分检测,重金属测试,性能检测,燃烧测试,质量检测
: 光泽度、透明度、雾度、晶点缺陷数量、低温脆性、密度、熔融指数、黏度、材质分析、热收缩率、降解率、拉伸性能、耐油测试、拉力测试、防静电测试、热稳定性、厚度等。 2、pe吹膜配方
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微谱 熔喷布检测 ( 外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝、未加固面积 )
布等产品。熔喷布在工业上还可用于生产绝缘材料、过滤材料等。下面给大家介绍熔喷布检测的相关知识检测内容 熔喷布原料检测报告 熔喷布原料检测报告项目: 1、外观质量检测:微孔、晶点、熔块、僵丝
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参比制剂一次性进口服务
产品详情 深圳振强生物技术有限公司多年从事药物标准品、杂质标准品、参比制剂代理进出口业务,为响应国家实施一致性评价政策,现扩展参比制剂一次性进口服务业务,拥有美国、加拿大、日本
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一致性评价
公司介绍:深圳振强生物技术有限公司,是一家医药行业科研产品及服务的专业供应商。公司产品主要包括医药行业标准品,杂质对照品,植物单体,医药中间体,进口参比制剂,进口试剂及耗材等。同时,公司与全球众多
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