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测序从头组装
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从头测序组装
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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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白云石有序度
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CrossLab 实验室设备管理服务
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非变性质谱对病毒蛋白组装应用
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基因组组装
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细菌完成图
将细菌基因组测序后从头进行组装,并zei终组装为一条contig,即基因组的完整序列,也就是所谓的细菌完成图。在全基因组组装的基础上,进行基因组组分分析,功能注释等分析,推测ORF是否为真实
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代谢组学相关--代谢流分析
代谢流研究代谢物如何形成,利用同位素示踪法追踪代谢物参与了哪条代谢通路,在通路中的流向及规律,解释了生物系统中的生物学问题,将代谢的研究提高到更高的水平,拓展了代谢组学研究的视野。
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