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电子浆料分析服务
是制造厚膜元件的基础材料,是一种由固体粉末和有机载体经过混合均匀的膏状物。 用途:被广泛用于各种电子部件的电导体、绝缘体以及电介质。从光伏、显示屏到各样的电路,是电子信息产业不可或缺的重要电子材料
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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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电子元器件筛选
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FAKRA、HSD连接器信号完整性试验
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电子元器件破坏性物理分析(DPA
谐振器;继电器;半导体分立器件(二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等);电连接器;开关及面板元件;半导体集成电路(时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器
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电阻器元器件筛选
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电容器元器件筛选
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磁珠元器件筛选
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电感器元器件筛选
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