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微谱 助焊剂配方分析 ( 配方检测,成分检测,ph,绝缘阻抗 )
认证资质:检测价格:电议检测周期:7-15天检测类型:标准检测送样方式:快递邮寄领域分类:化工-净化与消毒品检测项目:综合服务地点:全国服务背景 助焊剂通常是指以松香为主要成分的混合物,是保证焊接
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PCB可焊性、热应力检测
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微谱 铝合金牌号鉴定化验 ( 物理指标,生化检验,物理性能,金属含量
认证资质:检测价格:电议检测周期:7-15天检测类型:标准检测送样方式:快递邮寄领域分类:地矿与珠宝玉石-金属与合金检测项目:物理指标,生化检验,物理性能,金属含量服务地点:全国服务背景 铝合金是铝
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成分分析
化工产品的成分及含量直接影响产品的研发、生产、质控及应用,因此产品中成分剖析和监控至关重要,微谱拥有强大的仪器平台和数据库,经验丰富的专业技术团队,针对化工产品中与成分相关的各种难题,为客户提供完善
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微谱 pcba应力测试 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
、包装不当。 2、常规测试项目: 高温,低温,冷热冲击,振动,机械冲击,恒温恒湿,快速温变,HALT,切片,可焊性,失效分析,X-ray,刚性,阻燃性,焊点强度,晶须,耐热性,耐湿性,尺寸
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焊接工艺评定
按照所拟定的焊接工艺方案进行焊前准备、焊接试件、检验试件、测定试件的焊接接头是否具有所要求的使用性能的各项技术指标,最后将全过程积累的各项焊接工艺因素、焊接数据据和试验结果整理成具有结论性、推荐性的
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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电子元器件可焊性、耐热性、金属层耐溶解性测试
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焊锡膏检测
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电子材料(辅料)检测
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料,起的辅助焊接或者器件功能的实现等作用。在板级工艺中常见的电子材料(辅料)包括助焊剂、焊锡膏、焊锡丝、清洗剂、导热材料等。随着PCB、PCBA、整机产品
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