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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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微谱生化试剂领域技术服务
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微谱 pcba应力测试 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
标准范围方面知识。检测内容 一、pcba应力测试报告 1、pcba应力测试范围: 印制电路板、印刷电路板、印刷线路板等。 PCBA应力的来源主要有:工装设备、焊接的温度差、、跌落、碰撞
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微谱 超纯水水质检测 (电导率、电阻率、杂质、PH值等
增大电路的电容,从而降低了电信号的噪声。同时由于接地分流了电荷,所以使得测量信号的稳定时间增大,在某种程度上也就降低了静电双电层的强度。电极的附件还包括流动的联结点或着凝胶装填的参比电极,这可以在测量
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生化蛋白质测序
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KEGG生化反应可逆么
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代谢组学常用衍生化
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血清生化和代谢组学
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