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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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微谱 pcba应力测试 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
标准范围方面知识。检测内容 一、pcba应力测试报告 1、pcba应力测试范围: 印制电路板、印刷电路板、印刷线路板等。 PCBA应力的来源主要有:工装设备、焊接的温度差、、跌落、碰撞
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微谱 超纯水水质检测 (电导率、电阻率、杂质、PH值等
增大电路的电容,从而降低了电信号的噪声。同时由于接地分流了电荷,所以使得测量信号的稳定时间增大,在某种程度上也就降低了静电双电层的强度。电极的附件还包括流动的联结点或着凝胶装填的参比电极,这可以在测量
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微谱 线束检测 (成分检测,可靠性检测,化学测试,质量检测
汽车电子电器元件并发挥功能的元件,是汽车电路的网络主体,主要由铜连接器(插头、插座)和塑料护套、电线等组成,插头和电线被压在塑料护套内安装,电线被线束捆绑,用胶带包裹。电线在整个车辆中的作用是传输和
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微谱 电子材料分析测试 ( 老化性能,可靠性能,物理性能
、对触及带电部件的防护、输入功率和电流、工作温度下的泄漏电流和电气强度、变压器和相关电路的过载保护、接地措施、防锈、耐燃和耐热检测等。检测标准
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FPC失效分析
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晶圆
指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料主要是是硅,微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备:VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC
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溅射靶材
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电子元器件筛选
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