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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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微谱 pcba应力测试 ( 成分检测,性能检测,燃烧测试,质量检测
标准范围方面知识。检测内容 一、pcba应力测试报告 1、pcba应力测试范围: 印制电路板、印刷电路板、印刷线路板等。 PCBA应力的来源主要有:工装设备、焊接的温度差、、跌落、碰撞
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FPC失效分析
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高加速寿命试验
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温湿度环境试验
、军工资质、各车厂认可等。测试周期根据测试时长。服务背景有些容易吸湿的材料,比如印刷电路板,塑料挤出件,封装零件等,将会随着暴露于水蒸气的压力以及时间成正比的吸收水分,当材料吸收了过多的水分时就会
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圆度仪年度维护保养维修服务
引起的峰值电压对控制箱内电路板、电脑及电子元件的损坏。 6. 仪器的环境温度及湿度是否在允许范围之内? 操作环境温度的范围:15~~30摄氏度,温度梯度变化允许范围:小于2摄氏度(一般环境要求,如
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盐雾试验
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环境应力筛选测试
可根据产品实际情况剪裁,通常要求温度循环次数不低于10个。服务范围本商品可提供针对电子产品(印制电路板组件、电子组件、整机或系统)的环境应力筛选测试检测标准GJB1032-90 电子产品环境
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轨道交通计量解决方案
广电计量可为机车系统、模块、零部件,如车门、车窗、座椅总成、橡胶及金属结构件以及电源、电气柜、集成电路板卡、继电器、传感器和IGBT等提供功能性能测试、环境与可靠性试验及科研项目合作
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