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微谱 锂电池检测 ( 电气测试:过充电、过放电、外部短路、强制放电等 )
测试:过充电、过放电、外部短路、强制放电等。 2、机械测试(压迫、针刺、冲击、振动、跌落等。 3、热测试:高低温循环、燃烧、微波加热等。 4、环境模拟:高空低气压模拟、盐雾试验等。
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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微谱 新能源电池检测 ( 成分检测,元素分析,密度检测,防火检测
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微谱 线束检测 (成分检测,可靠性检测,化学测试,质量检测
束的连接关系,以确定是否存在短路、开路、错误布线等故障。 2、低电阻测试功能:四线测试法精确测量电阻,检测接触电阻的细微变化,揭示接触不良、钢丝芯断裂、虚拟焊接等质量风险,准确度高,速度快
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电子元器件失效分析
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电性能测试
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PCB常见的失效分析
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锡须检查
广电计量拥完整的锡须检查试验设备,经验丰富的分析人才,能够高效准确的提供锡须检查测试服务。服务介绍锡须是从元器件焊接点的锡镀层表面生长出来的一种细长的锡单晶,锡须的存在可能导致电器短路、弧光放电
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离子清洁度测试
服务介绍PCB/PCBA表面的离子残留, 在潮湿或其他环境下分解成正负离子,造成溶剂的电导性提高,出现表面腐蚀或结晶生长,进而造成短路,使产品失灵或烧毁的严重后果。 测试周期:3到7个工作日
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功率器件参数测试
、短路特性及绝缘耐压测试;设备支持0-1500A,0-3000V的器件参数检测,覆盖MIL-STD-750,IEC 60747系列,GB/T29332等标准。服务介绍随着技术发展,第三代半导体功率器件
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