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微谱 铜锡合金定性定量检测 ( 物理指标,成分分析,金属含量
、金相分析等 无损检验:X射线无损探伤、电磁超声、超声波、涡流探伤、漏磁探伤、渗透探伤、磁粉探伤等 失效分析:断口分析、腐蚀分析等 金相检验:宏观金相、微观金相等 检测标准: GB/T 15114
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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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核磁谱代谢组
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核磁谱代谢组
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磁珠蛋白互作
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核磁代谢组学
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磁珠元器件筛选
检测服务;可提供加急服务。 产品范围:电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐振器;继电器;半导体分立器件(二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等);电连接器;开关及
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pull-down磁珠
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pull-down磁珠
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