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材料表面分析技术(EBSD)测试
广电计量材料表面分析技术(EBSD)测试,可提供晶粒尺寸/形貌统计,极图与反极图(织构分析),物相鉴定与分布成像,晶界类型(大角/小角、孪晶界)统计,晶体取向差,对比度图(内应力分布)等服务内容.
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晶圆
指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料主要是是硅,微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备:VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC
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晶型研究
关键测试项目:X-射线衍射分析、热重分析、差示扫描量热分析、扫描电子显微镜分析; 技术难点突破:晶型一致性的判断;原料药/制剂中晶型的定量; 服务客户:新药及仿制药研发;申报资料(化学药品新注册分类申报资料要求
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滤波器 晶振等微波元件动静态老炼及可靠性测试
广电计量官方商城服务:射频微波链路里的滤波器、晶振等元件可以起到信号稳定、选择、隔离、起振、时钟参考等作用,其可靠性也因应用端的特定工况而受到高度关注,这些元件的动静态老炼成为评估其可靠性的重要手段。
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微谱 传动轴检测 ( 运输安全测试,物理性能,认证 )
,磨损试验,扭转振动试验,模态试验,滑移力试验,机械性能综合试验,振幅试验等。
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晶圆劈裂设备及SEM拍摄
晶圆劈裂设备及SEM拍摄服务为材料科学,电子工业和生物医学研究提供关键技术支撑, 专业开展内部结构观察,缺陷分析和研发验证, 通过精准的样品制备与高分辨成像满足各类研究需求.
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芯片及晶圆级TLP测试
芯片及晶圆级TLP测试服务通过模拟快速ESD事件, 精准测量器件电压电流特性及失效阈值, 支持晶圆直接测试与芯片级分析, 助力企业优化ESD防护设计并提升产品可靠性.
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CP(晶圆)工程化量产测试
CP(Chip Probing,亦称WS(Wafer Sort))是芯片在wafer阶段,通过ATE+Prober+probe card对芯片晶圆进行功能和性能参数测试,芯片晶圆测试主要包含Function功能覆盖/DC直流参数/AC交流参数/triming修调/eflash测试/IP测试/DFT等
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塑料和复合材料多轴冲击测试
广电计量可提供塑料和复合材料多轴冲击测试服务,测塑料薄膜、塑料片材、纤维增强型复合材料的穿刺性能、抗冲击性能以及落镖冲击性能。
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先进制程晶圆级FIB制样及TEM分析
先进制程晶圆级FIB制样及TEM分析服务通过对纳米材料指定位置进行FIB制样, 结合透射电子显微镜(TEM)技术, 为先进制程芯片提供精准的样品制备与结构分析解决方案.
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