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测序从头组装
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从头测序组装
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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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非变性质谱对病毒蛋白组装应用
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基因组组装
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微谱 富氢水氧化还原电位检测 ( 酸碱度,含氢量检测,浓度检测,重金属检测等
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微谱 碳组分检测 (耐高温性、抗摩擦性、导电性、导热性
生物之中。拉丁语为Carbonium,意为“煤,木炭”。碳单质很早就被人认识和利用,碳的一系列化合物——有机物更是生命的根本。碳是生铁、熟铁和钢的成分之一。 碳能在化学上自我结合而形成大量化合物,在生
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微谱 富氢水含氢量检测 ( 理化指标,盐与尿素,成分分析,阴离子
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膜蛋白抗体制备
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