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测序从头组装
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从头测序组装
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PCBA(组装电路板)失效分析
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PCBA(组装电路板)失效分析
PCBA常见的失效问题: 焊点开焊:HNP、NOW、热撕裂、少锡、冷焊、可焊性不良。 焊点开裂:过应力开裂、焊点疲劳开裂、热电迁移开裂、异物顶起开裂。 焊点短路:连锡、锡须、离子迁移/枝晶
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非变性质谱分析(Native MS
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超糖基化修饰
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超算蛋白质测序
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非变性质谱分析服务(Native MS
偶联的位点分为赖氨酸和半胱氨酸偶联的ADCs两类药物,其中大部分的ADCs通过赖氨酸偶联小分子药物,这部分ADCs药物的测定常基于传统RPLC/MS技术平台,蛋白质需要在变性的条件下进行DAR测定
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非变性质谱对病毒蛋白组装应用
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小鼠超排卵
1 试剂、耗材 KM小鼠,注射器,剪刀,镊子(细),培养皿,生理盐水,孕马激素(PMSG),HCG(人用绒毛促性腺激素),透明质酸酶(消化作用,促扩散)。2 仪器 体视镜,超净台 3 步骤1.
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