-
晶圆
指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料主要是是硅,微谱可以通过VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC等对晶圆表面的污染物做出准确测定。 常用设备:VPD-ICPMSMS、ICPMSMS、IC
-
晶型研究
-
微谱测试材料颗粒CV监测中心出 半导体检测晶圆D-SIMS出具报告
-
材料性能检测
-
导热材料检测
导热材料(导热垫、导热硅脂、导热凝胶、相变导热材料)的硬度、拉伸强度、击穿电压、体积电阻率、导热系数、热阻、出油率、密度 /比重、挥发量/挥发度、可靠性(高温老化、高温高湿、高低温循环)评估等。
-
塑料材料检测
悬臂梁冲击强度、简支梁冲击强度、洛氏硬度、灰分、塑料吸水率、密度(比重)、脆化温度、负荷变形温度、维卡软化温度、玻璃化转变温度、熔融温度及热焓、主成分定性、橡胶鉴定、热重分析、熔体质量流动速率、塑料
-
原材料质控
通过微谱分析,对同厂家不同批次、同牌号不同厂家的原材料进行来料质控,提供来料成分是否一致的结论,为原料的关键指标/成分提供重要的数据支撑,保证产品的质量稳定性。
-
防护材料检测
色度、浑浊度、臭和味、肉眼可见物、pH、溶解性总固体、耗氧量、砷、镉、铬(六价)、铝、铅、汞、三氯甲烷、挥发酚、铁、锌、氟化物、四氯化碳、甲醛、环氧氯丙烷、苯乙烯、苯等
-
原材料质控/评价
-
食品接触材料测试
想在此推广您的产品吗?
咨询热线: 010-84839035
联系邮箱: sales@antpedia.net