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FSM 413 系列 晶圆厚度测量系统
测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的极薄晶圆,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。独特优势: FSM413回波探头传感器使用具有zl的红外
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FSM 128薄膜应力及基底翘曲测试设备
设备,装备有光学扫描系统。 薄膜应力及基底翘曲测试设备简介 FSM率先推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆(Optilever)技术,主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁
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半导体电学特性测试4PP & RSL
的非接触式RsL探头,以及用于IC-CV测量的非破坏性EOT探头,满足了在生产晶圆上表征超浅结和薄介电材料的挑战。FSM提供用于FEOL设备制造的接触式和非接触式电气特性计量。3DIC TSV
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SONIX超声波晶圆检测系统AutoWafer Pro
utoWafer Pro™: Ultrasonic Equipment for NDT of Bonded WafersSONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型
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红外干涉测量设备FSM 413
并没有掺杂) zl红外干涉测量技术, 非接触式测量平整度厚度变化 (TTV)沟槽深度过孔尺寸、深度、侧壁角度粗糙度薄膜厚度环氧树脂厚度衬底翘曲度晶圆凸点高度(bump height)MEMS 薄膜测量
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NDS晶圆切割刀
质.NDS晶圆切割刀主要特点:精准控制砖石分布超高速分离设备,严格筛选钻石颗粒,确实达到高精度分级特殊处理表面层 钻石均 裸露,减少背崩产生 NDS晶圆切割刀适用范围:硅晶圆
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薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 500TC
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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML
型号: AML晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML 晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些
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Hprobe 晶圆级测试仪
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2830 ZT 晶圆分析仪
计数器扫描仪 10 º-100 º 2θ带有 300 µm 铍窗的闪烁式探测器 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300 mm)测定层结构、厚度
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