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FSM 128薄膜应力及基底翘曲测试设备
设备,装备有光学扫描系统。 薄膜应力及基底翘曲测试设备简介 FSM率先推出基于商业化应用的激光扫描光学杠杆(Optilever)技术,主要应用于薄膜应力和晶圆弯曲测量。该设备频繁
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薄膜应力及基底翘曲测试设备FSM 500TC
产品简介: FSM 500TC 200mm 高温应力测试系统可以帮助研发和工艺工程师评估薄膜的热力学性能和稳定性特性,主要应用于半导体,三-五族,太阳能,LED,数据存储,微机
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FSM-6000LE玻璃表面应力测试仪
FSM-6000LE玻璃表面应力测试仪主要技术参数:1.测量范围:0-1000Mpa;2.测量精度:±20Mpa;3.测量范围(应力层深度):0-100μm;4.精确度(应力层深度): ±2
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薄膜残余应力仪
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半导体电学特性测试4PP & RSL
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漆膜附着力测试
TSV and BWS TTV硅片表面形貌测量Film Stress薄膜应力量测仪FEOL Electrical Characterization 电学特性Thin wafer metrology 晶
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全自动紫外线芯片应力测量仪FSM360
FSM-360用于晶格水平应变和材料成分测量的微拉曼系统。高光谱分辨率(0.02 cm-1)和亚微米级横向分辨率。通过硅通孔(TSV)的测量可防止区域,局部应力和成分分析。全自动 C2C 系统
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薄膜应力量测仪Line Card
Line Card 3DIC TSV and BWS TTV硅片表面形貌测量Film Stress薄膜应力量测仪FEOL Electrical Characterization 电学
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Toho FLX-2320-S薄膜应力计
技术参数:Toho FLX-2320-S薄膜应力计精确测量多种衬底材料、金属和电介质等薄膜应力。Toho FLX-2320-S薄膜应力计精确测量多种衬底材料、金属和电介质等薄膜应力。 仪器简介
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薄膜应力和硅片翘曲检测仪
基于Optilever激光扫描技术。 使用应力控制,避免薄膜分层,形成凹凸状。 光学设计减少图形衬底对激光的干涉。 在TSV, 半导体以及LED工艺上控制基底弯度。 在平板显示行业,控制玻璃的平整度
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