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SONIX超声波晶圆检测系统AutoWafer Pro
utoWafer Pro™: Ultrasonic Equipment for NDT of Bonded WafersSONIX AutoWafer Pro™ 是专为全自动晶圆检测设计的机型
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NDS晶圆切割刀
质.NDS晶圆切割刀主要特点:精准控制砖石分布超高速分离设备,严格筛选钻石颗粒,确实达到高精度分级特殊处理表面层 钻石均 裸露,减少背崩产生 NDS晶圆切割刀适用范围:硅晶圆
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硅片表面形貌测量VIT系列
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美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML
型号: AML晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 美国OAI晶元绑定机晶圆接合器 AML 晶片接合在MST,MEMS和微工程领域中已经发现了许多应用。 这些
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Hprobe 晶圆级测试仪
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2830 ZT 晶圆分析仪
计数器扫描仪 10 º-100 º 2θ带有 300 µm 铍窗的闪烁式探测器 2830 ZT 晶圆分析仪专门针对半导体和数据存储行业而设计,该仪器可为多种晶片(厚达 300 mm)测定层结构、厚度
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晶圆接触角测定仪
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Genmark Sort-Max 晶圆分拣器
技术参数:Genmark 公司的Sort-Max是一种快速、稳定、洁净的晶圆分拣器。Sort-Max可以适用于100mm~300mm的晶圆或光罩。它的功能包括分拣、检查、lot分离、储存、合并、ID
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FSM 413 系列 晶圆厚度测量系统
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AL120半导体晶圆搬送及检测显微镜
和传输速度。快速菜单选择按钮则可以让操作员立刻切换不同程序。晶圆搬送机的菜单设置和设置参数都会在新型的LCD显示器上显示。 使用RECALL按钮可以显示检查时登记的有缺陷的对应SLOT,便于操作者再次
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